丹邦科技上市时间

丹邦科技是一家成立于2001年的科技公司，主要从事挠性电路与材料的研发和生产，是***技术企业。该公司于2010年9月15日在深圳证券交易所创业板上市，股票代码为002618。由于财务状况不佳，丹邦科技在2021年触及终止上市情形，将走上退市道路。

1. 成立时间及上市时间

丹邦科技公司于2001年11月成立，主要业务是挠性电路与材料的研发和生产。2010年9月15日，丹邦科技在深圳证券交易所创业板上市。

2. 公司概况

公司全称为深圳丹邦科技股份有限公司（Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd.），股票代码为002618。

3. 退市情况

2021年4月，丹邦科技的年报被出具无法表示意见的审计报告，触及终止上市情形，开始了退市的程序。最终，丹邦科技于2022年6月22日在深交所退市。

4. 上市保荐人

丹邦科技上市时的保荐人是国信证券股份有限公司。

5. 公司业务

丹邦科技是一家专业从事挠性电路与材料的研发和生产的***技术企业。挠性电路板（FPC）是公司的主营产品之一。

6. 财务状况

丹邦科技的财务状况是导致其退市的主要原因之一。具体财务数据可能无法确定，因为公司的审计报告被出具了无法表示意见的情况。这表明公司的财务状况存在严重问题，使得投资者难以评估公司的真实价值。

丹邦科技是一家在挠性电路与材料领域专业从事研发和生产的***技术企业。由于财务状况不佳，该公司在2022年退市。这一事件提醒我们，在投资科技公司时需要充分了解公司的财务状况，以避免潜在的风险。